化学镀镍比电镀镍好在哪?
化学镀镍比电镀镍好在哪?具体有以下4点:
①不需要外加直流电源设备;
②镀层致密,孔隙少;
③可应用在金属、非金属、半导体等各种不同基材上;
④不存在因电线分布不均匀而造成的影响,对几何形状复杂的镀件也能获得厚度均匀的镀层。
化学镀镍层的结晶细致、孔隙少、硬度高、镀层均匀、可焊性好、镀液深镀能力好、稳定性高,目前已广泛用于电子、航空、航天、机械、精密仪器、日用五金、电器和化学工业中。其中化学镍在非金属材料上的应用上已是越来越广泛,塑料制品在经过化学镀镍后,即可按常规的电镀方法镀上所需的金属镀层,使塑料制品获得与金属一样的外观。
在化学镍镀液中,用得较多的还原剂是次磷酸钠,原因在于它的价格低、镀液容易控制,而且合金镀层性能良好。但是,次磷酸钠浓度需要控制好不然就会造成以下的影响:
镀液中次磷酸钠浓度过高时,虽然可以提高沉积速度,但是同时会造成镀液自然分解,当 PH值偏高时,镀液自然分解的趋势就会愈大。当次磷酸钠浓度过高时,镀液内部的还原作用加速,这时如果存在其他不稳定因素(如局部温度过高、在加热器附近或有混浊沉淀物等),就会特别容易诱发镀液的自然分解。
此外,溶液中次磷酸钠含量过高的时候,还容易产生亚磷酸盐的沉淀。因为当次磷酸钠含量过高时,且PH值也偏高时,亚磷酸镍的允许浓度(称为极限浓度,**此浓度,就会生成沉淀)就会大大地降低,在较低浓度的情况下,高磷化学镍 ,就会发生亚磷酸盐的沉淀,导致镀液处于不稳定状态。
比格莱Ni-811高磷化学镍新一代高磷化学沉镍工艺,高磷化学镍添加剂,*使用铅稳定剂,可为铝和铁才提供优良的抗腐蚀性能,半光至光亮镀层,环保,符合汽车行业ELV规范2005/53/EC,此工艺也能满足电子行业WEEE规范,2002/96/EC及ROHS规范2002/95/EC,高磷化学镍镀镍,适用于高产量之**镀出速率,参剂型体系,化学镍,可在传统的EN条件下操作,*不含EDTA之制程,同样可在*无氨体系中操作,视情况亦可以氨水调控pH。